客户案例

3C 电子CASE-0142

摄像头模组点胶良率提升

原人工点胶偏位率高，来料偏差导致溢胶，良率长期卡在 92%。

99.2%

点胶良率

-65%

溢胶不良

2.4s

单件节拍

汽车电子CASE-0178

ECU 双组份灌封零气泡

灌封气泡引发整车召回风险，原产线配比漂移、脱泡不彻底。

±1%

配比精度

0起

气泡客诉

24月

质保记录

新能源CASE-0203

电芯模组导热填缝连线

结构胶断胶影响电芯安全，人工节拍跟不上组件线速度。

100%

连续涂布

+40%

产线节拍

3班

无人值守

半导体CASE-0226

芯片 Underfill 微点升级

芯片级点胶胶量难控，污染与偏位直接拉低封装良率。

0.001mL

最小胶量

98.8%

封装良率

-50%

胶水浪费